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叠层陶瓷电子部件及其制造方法
日期:2012-11-28
    专利名称: 叠层陶瓷电子部件及其制造方法 
    公开(告)号: CN1841598 
    申请(专利)号: 200610079379.5 
    发明(设计)人: 三浦秀一;小田和彦;丸野哲司 
    (申请)专利权(人): TDK株式会社 
    内容:(摘要)一种叠层陶瓷电容器(1),具有电介质层(2)和使用导电糊料所形成的内部电极层(3)。上述导电糊料中含有导电材料,上述导电材料由第1成分和第2成分构成,上述第1成分中含有以Ni为主成分的金属元素,上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔点为1490℃或以上的金属元素。 
    主权项:一种叠层陶瓷电子部件,具有电介质层和使用导电糊料形成的内部电极层;其中, 上述导电糊料含有导电材料; 上述导电材料由第1成分和第2成分构成; 上述第1成分含有以Ni为主成分的金属元素; 上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、且熔点为1490℃或以上的金属元素。 
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